以至于郑刚的微博基本上都是回复“锤黑”的内容，也因此成为被“锤黑”围攻仅次于老罗的人000。欧盟企业的数字逻辑(处理器和内存)设计能力相对偏弱,而且主要投资于前期研究开发阶段,其产生的研究成果大多在欧盟以外的地区实现产业化,在半导体制造业方面日渐落后——从2000年占全球产能的24%下降到如今的10%001。而公司在本季度增加促销力度影响了毛利率，同时存货减值增加给毛利率也带来一定影响002。上面是工业富联的资产构成，非流动资产只占不到8％，在流动资产中，货币资金占比超过30％003。与其去纠结说抄没抄，不如大家安安心心把核心的技术构建一下，那才有望能和国际大厂在滤波器上面同场竞争，这可能才是长远的价值004。这样的好处就是，在数据中心生态中，不论是操作系统层面，还是物理规格层面，从机械硬盘过渡到SSD都是透明的，对用户影响极小005。但事实上，目前晶圆产能其实已经过剩了，按照媒体的预测，2023年将迎来22年以来，最大的半导体下滑006。2005年1月，在创新Zen Micro 新品发布会上，沈望傅更是宣布，将在2005年投入1．75亿美元作为市场推广费，目标是做到MP3播放器市场头名，拿下全球40％的市场份额007。未来，创龙科技与江波龙将持续协同产业链伙伴，共同发展新的机遇008。

世界上近三分之一的半导体设计工程师都在美国010。如下图所示，90nm时约2000美元，28nm时变成了3000美元，到了7nm时变成了1万美元，而到了5nm时，变成了1．6万美元，而进入3nm时，变成了2万美元011。而这主要是公司的部分客户在库存走高的压力下，削减了部分的订单012。基于以上三个终局考量，我和我的同事们坚定了造车的信心013。在特殊制程工艺方面，市场对OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm制程工艺，在此基础上，以联电为代表的晶圆代工厂将这些芯片制造导入到了28nm上，而在MCU的特殊工艺方面，相关厂商也在持续发展014。其他持有5％以上股份的主要股东有磐信投资、达利凯普董事长、总经理刘溪笔及共创凯普（刘溪笔担任执行事务合伙人）和吴继伟015。一方面，美国高昂的人力成本提高了品牌的生产成本016。

与普通半导体的硅材料相比，氮化镓的带隙更宽且导热好，能够匹配体积更小的变压器和大功率电感，所以氮化镓充电器有体积小、效率高、更安全等优势020。综上所述，对于苹果产业转移的新闻，我们现在其实大可不必过于紧张021。主营产品：电子热工设备为最主要收入来源，收入占比71．65％，毛利率33．89％022。如果杨元庆能守住个人电脑在全球市场的领先地位，能开拓出一个新的规模化盈利业务，同时还能完成继任者的选拔与培养，那么杨元庆就有望证明自己不仅是一位合格的CEO，还是一位杰出的企业家023。于是，段永平离开怡华，来到东莞市——手机后来成为了这一城市的头号支柱产业——创办了步步高公司024。

此外，陕西航天技术应用研究院开发的智慧旅游系统产品可以实时收集景区游客流量，及时发现游客位置异常情况030。中国台湾的MCU公司新唐一直保持着较高的32位MCU产品比重，盛群半导体、凌通科技和伟诠电子也加紧了32位产品的开发031。预期第三季度营业收入增长2．7％，达到76万亿韩元（约3807．6亿元人民币）032。随着5G渗透率不断走高，5G带来的增益影响减弱033。所以一定要限定Au层的厚度，用于焊接的Au层厚度≤1?m （ENIG ：0．05～0．3?m）034。QCT业务中的手机部分，主要是包括智能手机领域的芯片（但不包括射频前端部分）035。据此计算，马斯克此次套现约为35．8亿美元，约合人民币250亿元036。Digi－Key 很自豪能够为他们提供需要的工具，帮助他们发挥想象力和展开工程设计，同时鼓励和支持他们提升技能并培养他们对工程设计的热情037。

即使是更具成长性的特斯拉，股价也在去年下跌了65％040。（切块）1.由晶圆切割而成的IGBT裸片DIE：将一片晶圆进行工艺加工可以生产出许多颗裸片，英文称作DIE041。汽车和物联网是高通在手机之外增速最快的两大业务，但是这两大业务目前占比仍然较小，短期内难以提振业务增速042。而AirPods代工业务正是立讯精密的主要营收来源043。如此复杂的转型升级，让很多中小企业望而却步044。受多种因素影响，山东赫达股价年初至今下跌60．91％045。现在，随着各行各业对AI的理解进一步加深，市场上出现了一种更加务实的认知——罗马不是一天建成的046。”此次交易从2022 年1月提交了计划，经过约 10 个月的审查过程，原本德国联邦经济事务和气候行动部向有关各方表明了附条件的批准，并提交了批准草案047。根据三星最新公布公布数据显示，按合并财务报表口径，公司预计2022年第四季度实现营业利润4．3万亿韩元，同比下滑69％048。目前半导体行业进入了下行阶段，前面说到全球芯片市场呈衰退态势，台积电也已开始削减今年开支，那么作为ASML最大的客户的台积电对于EUV光刻机需求也减缓049。

可惜的是，国产GPU的代表企业摩尔线程（MooreTheads）并未公布CES的相关计划，很大概率我们也不会在CES上看到其他国内GPU品牌的身影050。在当前市场格局之下“强者恒强”的法则也开始发生作用，特别是行业迈过粗放生长阶段后，“长尾”品牌还能否逆袭？留给他们的时间真的不多了051。到了2021年年初，随着国内外各种环境和小米自身业务发展格局的变化，造车第一次成为小米管理层必须严肃对待的话题052。书记听进去了，他问我要多少，我说10个亿，我也不敢多说，于是浦科就这样起步了053。随着近年来“双碳”政策的推行，锂电、光伏、风能等新能源已成为未来大趋势，作为新能源不可缺少的配套——电源设备也进入快速发展期054。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军055。

这种供需关系不断向产业链上游转移，特别是制造芯片最重要的半导体材料——硅片，在晶圆厂产能爆火的那个时段内，硅片也水涨船高060。此命令允许刷新每个BG中的一个Bank，使所有其他Bank保持打开状态以继续正常操作061。大家电是市场规模较为庞大的品类，其有望在小米IoT业务中继续攀升新高，甚至在未来有可能超越智能手机业务，成为最大的收入来源062。金融SaaS不仅以最初的金融信息化作为底座，同时将科技升级涵盖到了金融的相关业态，成为了科技与金融业相伴的又一个里程碑063。

ITS5300电池测试系统在测试模组性能的同时，可同步监控模组内每个电芯的电压和温度，提供丰富的测试工步、曲线绘制及数据统计功能，为后期梯次利用提供了完善的方案070。天眼查显示，东莞市欧珀通信科技有限公司成立于2018年3月，注册资本5000万元，是OPPO广东移动通信有限公司旗下的全资子公司；2021年7月1日，欧珀科技进行工商变更，新增了“设计、开发、销售：半导体及其元器件”、“销售芯片”等业务内容071。因为唯捷创芯在整个中国的手机射频上做的非常领先，但最后市值好像没有想象的那么高072。此外，在 TPU 中采用 GPU 常用的 GDDR5 存储器能使性能TPOS指标再高 3 倍，并将能效比指标 TOPS／Watt 提高到 GPU 的 70 倍，CPU 的 200 倍073。从软件产业规模增速看，中国软件增长速度足以傲视全球074。比如：全球系统级封装SiP、可穿戴式电子产品制造领域的领先者—环旭电子，随着苹果Apple Watch、智能手机中SiP的颗数的不断增加，不断加大研发，现在其SiP模组产品主要涉及WiFi模组、UWB模组、AiP模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等075。

耗电有些许增加一点点，大家可以根据自己的情况升级呗080。尽管这可能让他失去不少客户，但他真的没办法——各大平台手机价格都跳水，卖给消费者的价格甚至比自己的进货价还便宜081。预计将于2024年启动，且正在研究3nm工艺082。而苹果芯片的制造全部交给台积电，而高通则是一部分给台积电，一部分给三星083。

就业形势、生存压力、收支状态…这些因素的叠加影响下，企业在采购上表现得更为谨慎，这和消费者的心态类似，也是能省则省090。而苹果也正是在这个时候看到了MP3市场的潜力091。支持I2C接口；提供中断功能；提供幻灯片模式；提供“寄存器写入锁定”功能092。截止到2021年前三季度，小米的研发费用达到了93．13亿元，但反观友商一年千亿元的研发投入，小米无疑差距还非常大，需要补齐其研发短板093。12月12日－12月18日，港交所有10家新股招股，其中有4家于当周完成招股094。