当然，硬币都有两面，达利凯普能一路风雨、跻身准上市公司，自身优势亦不容忽视000。换句话说，面向高级别自动驾驶场景的Orin，用的还是魔改的通用架构001。所有伟大的企业、伟大的创造者也是一样，没有一帆风顺，只有不断地历经困难再凯旋002。依然是全球最好的科技公司，但是不是强弩之末？003。工艺越先进代工价格越贵是正常的，尤其是刚量产不久的3nm，或许以后产量大了，价格才会松动一些004。

临阵易帅乃兵家大忌，英特尔一波三折的晶圆代工业务想追上台积电和三星，难如登天010。成长是一种疼痛的美丽，疼痛的是过程，美丽的是结果011。我们应该高度重视RISC－V这个指令集，国家从整体布局和顶层设计上，要继续加强政策支持，有步骤、分阶段地落实推进012。新款DRAM同时拥有卓越的速度与更高的能效013。而买下Nuvia的高通，则有机会成为Arm的竞争对手014。

对于当前的市场状况，美光认为，今年PC出货量将下滑近20％，明年会改善，但依然呈下滑状态，市况将回到2019年的水平020。对于具有较高额定值的IGBT，MPH－341系列可用于驱动驱动IGBT门的离散功率级021。到1998年，在富士康工作10年、年仅31岁的王来春成为富士康的课长，这是富士康内地员工级别里最高的管理职级022。2021年12月，小米12系列发布会现场，雷军斗志昂扬地提出两个小目标：三年内小米手机销量登顶全球第一；小米正式对标苹果，在未来一段时间里一步一步超越苹果023。

其他美国芯片企业的业绩都不太理想，即使是仍然业绩强劲的苹果也开始出现利润下滑，苹果公布的2022年二季度（2022年第三财季）的业绩显示营收增长2％，净利润却下滑了10．6％，2022年Q4的iPhone出货量未达预期，分析机构认为iPhone14的出货量可能最低只有7000万030。为此，通过做工作，经过中日有关高层的友好协商，签订了一份协议，日方同意向我方提供圆片制造技术，协助建设圆片生产线，提供合同产品的技术资料，协助购买所需设备，接受实习生培训，派遣专家进行现场指导031。从被杨明贵提拔到创办金立手机，中间的过程显得有些戏剧了032。据了解，中兴F30随身Wi－Fi搭载中兴自研芯片——中兴微V3T系列，通过GCF芯片认证，拥有防电磁干扰，低功耗、耐高温，防短路等特性033。大概是从2020年开始，半导体人才从美国和中国台湾向中国大陆输出的局面悄然改变，这与美国对中国大陆的半导体贸易限制及其大力投资本土半导体制造业的政策有很大关系034。其中，灿芯股份向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80．40％、69．02％、77．25％与86．62％035。而寒潮的尽头在哪里，谁也无法笃定，外部环境存在太多不确定性，经济周期、疫情、下游行业衰退、全球化退潮等等036。

三星的10nm级工艺和EUV技术使得芯片从16Gb跃升至32Gb，芯片容量的翻倍意味着可提供高达512GB的容量040。10 月，台积电宣布 2022 年资本开支预计将为 360 亿美元，相较年初预计的 400 亿到 440 亿美元缩减了 10％ 到 18％041。但值得注意的是，相比于前五大持仓，这笔资金对伯克希尔而言，并非非常庞大的一笔数字042。根据腾讯深网的报道，这一年小米销量下滑，不仅困扰雷军等小米高管和背后投资人，还引起了京东、中国移动等合作伙伴的担忧043。备受关注的是，歌尔2012年开始布局的VR赛道能否帮助其在十年后的当下成功破局？044。所以地平线急需打造芯片朋友圈，可以看到过去一年内，地平线也是频频出手拉朋友045。2020年2月26日上市成功的紫晶存储，在上市首年的财报就被出具了保留意见046。按照报表，HP截止至10月31日的第四财季收入148．01亿美元，下滑11．2％，而；GAPP净利润为亏损200万美元，去年同期可是净利润高达30．99亿美元047。Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造，也不需要采用同样的工艺，同时较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷048。

在手机部件及组装业务方面，消费电子行业需求依旧疲弱，比亚迪得益于成本控制能力提升及产品结构调整，盈利能力有所改善050。但在上述公司中，没有一家明确公布了3nm产品的时间表051。从生产流程看，航空发动机在生产前即产生成本，主要用于立项、技术验证、工程发展、型号验证等流程，约占全流程成本10％052。结合小米的边际向好《小米：困境反转的 “三支箭”》来看，部分安卓厂商的库存已经开始有所消化053。我本人再次亲自带队，兼任智能电动汽车业务CEO054。

根据国海证券的数据统计，可以看到雅迪两轮电动车2021年的平均售价为1265元，虽然相比于前一年的1118元有了小幅增长，但与雅迪2014年开启高端化时的1231元没有太大增长，可见雅迪的高端定位并未很好地支撑起来060。“沃能的AI芯片刚起步，客户不是天上掉下来的，是我以人格担保请过来的，哪里容得这么糟践061。紧扣行业需求，将海量高质量数据、信息和资讯融入工业快搜一站式的信息检索，帮助从业人士高效地从多个维度实时抓取高价值的行业趋势信息062。人类会手动设计配置，以最小化组件之间使用的电线数量来提高效率，然后使用电子设计自动化软件（EDA等）来模拟和验证它们的性能，而仅一个单层的平面图就需要花费超过30个小时063。值得注意的是，哈勃投资的相关动作是围绕着华为的主业来聚焦的064。今年4月，中科蓝讯与阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”达成合作，双方将基于RISC－V架构的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品065。

这让我们得以构建高效的单个测试平台,可配置为测试DC参数标准和高速数字通信标准,例如PCIe Gen4/5/6、PAM4和USB4070。随着移动时代的到来，X86架构开始受限于AMD和英特尔复杂指令集的影响，低性能与高功耗的弊病日益凸显071。原文标题 : 年报：2022年度集成电路行业融资报告072。按照摩尔定律，2021年本应该是芯片技术实现突破爆发的一年073。倪光南表示，开源RISV－V的出现顺应未来新一代信息技术的需求074。

两年后，三星电子存储芯片一期项目竣工投产，创造了“陕西速度”和“西安效率”080。原文标题 : 应用在发动机尾气处理系统中的氮氧化物调理芯片081。2022年美国诸多科技企业如Intel、高通、格芯等都传出业绩不佳而裁员的消息，而到了2022年底连美国科技巨头苹果也传出iPhone销量不佳大举砍单，显示出美国科技行业遭受了史无前例的寒冬，这让人想起了中国一家科技企业创始人说的要将寒气传给每个人，如今美国科技行业显然感受到了082。目前，三星System LSI事业部把包括智能手机应用处理器（AP）在内的先进制程芯片生产交由自家的晶圆代工部门进行，同时把面板驱动IC和CIS传感器等能够用14nm这类较为成熟制程生产的芯片委托给联电制造083。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换，也叫做光隔离084。一些液位传感设备通过传感或检测过程材料干扰引起的电气特性差异来工作085。近日，半导体大厂联发科发布告知函称，公司在中国大陆市场上发现，某些企业或个人以获得非法收益为目的，在报废、回收的移动终端产品中拆解出本公司芯片，经自行重制、翻新或封测后，再度将其投入市场售卖086。在宣布更名时，余承东提到了华为可以为企业用户提供定制服务，这其中就包括伴飞服务的部分内容087。据余承东介绍，华为Pocket S可承受40万次的反复折叠，换算下来即便每天折叠200次，也能坚持5年以上088。

当我们聊专注时，通常会集中在一家公司的创业阶段或一个产品品类的开拓阶段090。我们现在提起的芯片，说的主要是以硅为基底，通过电路计算的芯片形式091。对于自动驾驶供应商而言，通过车规级认证，就代表从测试阶段真正走进规模化商用阶段，可以正式推向市场092。一般来说，手机品牌想提高利润，手段无非“开源”和“节流”093。OEM在芯片设计领域越来越多，并越来越多地参与无晶圆厂公司和IDM满足其需求的产品和人才市场094。

芯流智库：您个人是什么时候开始接触半导体的？浦科做风险投资是出于一个什么样的机遇？0100。放眼全球范围来看，研发占比高于百度的上市互联网公司也不多见0101。自2007年开始进入半导体清洗领域，盛美的清洗设备销售增长轨迹可划分成“研发－验证－销售－增长”四个阶段0102。“我们做工厂的逻辑很简单，就是成本的导向，看人家工资是多少，电费是多少，运输费是多少，账算清楚了就明白了0103。

在特色工艺上，华虹半导体发展了嵌入式／独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台0110。事实上，直销模式一直是戴尔早期快速发展的一个法宝0111。那么，在设计、制造的过程中，C919攻克了哪些技术难题，又有哪些技术创新呢？0112。每个单引脚参数测量单元(PMU)通道包括五个16位电压输出DAC,可设置驱动电压输入、箝位输入和比较器输入(高和低)的可编程输入电平0113。近日消息指腾讯已正式加入RISC－V，并且是以高级别的高级会员加入，显示出腾讯开发RISC－V架构芯片的决心，这显示出中国芯片行业正齐心协力发展RISC－V架构，将打破ARM的垄断0114。