除了前文提到的国内两家巨头企业在购买GPU外，4月14日，国内第四大云厂商腾讯宣布推出新一代的高性能计算集群，该集群采用腾讯云自研服务器，搭载了英伟达最新的中国特供版GPU H800，服务器间的连接带宽高达3.2Tbps1810。

而今可穿戴等硬件产品的创新又凸显不足，很难刺激需求的继续增长1820。正是由于中国芯片所取得的这些突破，导致了如今美国芯片行业的业绩大跌，印证了比尔盖茨的预言，限制阻挡不了中国芯片前进的脚步，反而会加速中国芯片产业的发展，而美国芯片将会因此蒙受更大的损失，可以说如今美国芯片开始被反噬了1821。得益于主力产品高增，2019年至2021年公司营收分别为2．49亿元、3．35亿元、7．90亿元，同比增速34．61％、135．93％1822。这个数据一披露出来后，很多网友表示，10年烧了9773亿元，为何华为还造不出芯片来，还要依赖台积电来制造，台积电不帮华为制造芯片，华为的芯片就成绝唱了1823。如同新能源风口下的特斯拉，一旦涨幅过大机构就会产生分歧，因此罗斯柴尔德家族的减持也在情理之中1824。但后续晶晨半导体上市后，TCL便开始逐渐减持，前不久TCL集团发布公告称已不再持有晶晨半导体任何股权1825。PC CPU市场的另一个巨头苹果，也不断提升其M系列芯片的算力水平1826。

其次，拥有自己的芯片产业链，让TCL能够更好地推动产品升级，持续围绕OLED、Mini LED以及Micro－LED等新型显示技术、关键材料和设备领域持续加大研发投入1830。而幻方量化想要做的实验是，如何用一个清楚的范式完整地描述整个金融市场，以足够复杂的金融交易体系为切入点，最终开发出一套通用人工智能AGI1831。为推动半导体材料行业的健康发展，中国政府和企业正在加大研发投入，推进半导体材料的自主创新，以减少对外部供应的依赖，提升国内半导体材料的产业水平，助力全球半导体行业的持续发展1832。2022 年 10 月美国对华半导体进行全面出口管制，管制范围扩大至先进芯片、先进制程设备、零部件及人员等， 日本、荷兰跟进管制，并细化到具体设备1833。

上个月，雷军曾表示，特斯拉比小米提前10多年进入电动汽车行业，有些人认为小米已经错过了进入电动汽车行业的时间窗口1840。市场关注焦点在于公司在[8+12]战略下，计划募资180亿元1841。

因而，此次的Arm上市对于孙正义而言，太重要了，尤其是软银当下所面临的投资失利江河日下的窘境，亟需要强心剂刺激1850。

GaN是第三代半导体材料的典型代表，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势1860。做老化，要等到芯片封装完成器件之后，如To9封装，才能进行1861。近日，企查查显示，杭州湃力芯科技有限公司成立，注册资本300万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路销售；物联网技术研发；物联网技术服务等1862。2022年前三季度，安克创新分别录得营收与归母净利润95．4亿元与8．5亿元，同比增长13％与28．6％，财经终端一致预期2022年全年公司将实现11．87亿元的归母净利，同比增长21％1863。

根据伯克希尔2022年四季度持仓显示，苹果公司的持仓占据了伯克希尔总持仓的38．9％，遥遥领先于第二名的美国银行1870。第一大客户为紫光国微的成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称：汉桐集成），拟在创业板上市，保荐机构为中信证券1871。半导体行业是现代电子工业中最为重要的一个组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等领域1872。2011年以后苹果发生了什么？1873。公司公告称，拟向全体股东每10股派发现金红利5.5元，合计拟派现金红利109.22亿元，占2022年净利润比例为54.41%，分红金额及占比均创历史新高1874。格芯的劣势还有一点，即成熟制程代工竞争压力巨大1875。

原文标题 : 怕中国CPU崛起，抢intel的饭碗，美国把龙芯也制裁了1880。测试机型：电池健康为89％的Phone 12 mini1881。严格来讲比张瑞敏足足年轻了一辈的王旭宁，仍奋斗在一线，但日后也将无可避免地遇到接班、放权的难题1882。值得关注的是FPC作为 PCB重要组成部分，在产业趋势上与PCB类似，生产中心逐步向中国大陆集中1883。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取31家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本1884。考虑到中国市场的体量以及发展潜力，那么只要被中国市场青睐的产品或设备，很可能在2023年这样的寒冬中，也能维持住较好的业绩1885。650V， 6．5A， RDS （on）（typ．）＝ 250mΩ＠VGS ＝ 8V1886。③中国工商银行（601398.SH）：3898件1887。在人工智能领域，CXL技术可以使GPU和FPGA等加速器更好地与主处理器进行协作，提高AI模型训练和推理的速度1888。在集成电路芯片制造方面，美国的处理器和模拟芯片制造工艺具有技术源头领先优势，但制造和封装集成产能严重不足；韩国在存储器制造具有主导地位，逻辑工艺也具有领先优势；中国台湾地区的制造与封测代工技术和规模处于国际领先地位1889。

韩国遵从了美国的要求，然而韩国芯片行业同样不乐观，SK海力士已出现亏损，三星的库存芯片金额高达3400亿元人民币，高额的库存促使三星大举降价抛售还采取了减产措施，而在以往三星可是喜欢逆周期扩张，可见韩国芯片行业面临的窘境有多严重1890。楷登电子在仿真验证方面具有独特的优势1891。目前，美国在芯片设计领域处于世界领先地位，但在半导体制造领域已经开始风光不再，其半导体生产的全球市场份额，已经从1990年的37%，下降到如今的12%1892。这种良率下，IC厂都不敢找三星下单，之前高通在4nm时转单台积电就是一个最好的例子，所以三星的3nm，也没有客户，所以我们也没看到谁推出了采用三星3nm工艺的芯片1893。2019年末－2022年6月末，公司应收账款余额分别为6，936．96万元、9，530．90万元、1．195亿元和7，687．75万元，占各期营业收入的比例分别为37．68％、39．08％、38．19％和50．48％1894。原文标题 : 台积电3年来首次访问大陆，揭示美国芯片衰败风险，天平倾斜了1895。2014年，富创精密承接了“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目1896。然而ASML如此顺从，得到的回报却是美国芯片企业美光绕开EUV光刻机研发1β工艺，美国光刻机企业还研发了电子束光刻机，这是彻底要了ASML的老命，这下子ASML开始炸毛了1897。与主要依赖于普通硅材料不同，硅光子技术采用的基础材料是玻璃1898。

“有很大一部分的原因是终端厂商要清库存”，谈及今年手机集体开启“性价比”模式的原因，张强说出了个人的看法，“前面的消费太弱了”18100。其货架产品包括成片、裸片、IP核，基本上从大规模到中规模到小规模都一应俱全18101。消费电子行业系公司产品最主要的应用领域，苹果公司为报告期内公司最主要的终端客户18102。

受此影响，当日开盘后，戴尔股价一度暴跌超4．5％，最新总市值缩水至293亿美元（约合人民币2000亿元）18110。时代电气的IGBT模块在市场中位居第二位，仅次于斯达半导18111。原文标题 : NTP8835（30W内置DSP双通道D类音频功放芯片）18112。

并购一向围绕主业的裕同科技，这次却突然纳入一家消费电子公司进行一体化产品交付服务，是否意味着，裕同科技将进军消费电子行业呢？18120。目前，单相浸没式液冷技术在浸没式液冷技术中占比较大18121。中国芯片已具有一定的技术基础，美国必然挡不住中国芯片前进的脚步，而追随美国的日本芯片产业本就已经衰落，如今自我阉割的做法将只会加速日本芯片产业彻底被边缘化，而中国芯片只会越战越强18122。然而，如此吸睛且举足轻重的业务也是最烧钱，最漫长的投资18123。可应用于：隔离的IGBT／电源MOSFET门驱动器、工业逆变器、交流／无刷直流电机驱动、感应加热18124。比如，2022年11月，彭博社发文称，因需求锐减，苹果将iPhone14系列的预期产量削减300万部18125。