从此前海豚君的美光深度看《美光：存储芯片大厂冬天熬完了吗？》，公司最大的收入来源就是存储芯片400。12月30日，昆腾微电子股份有限公司（简称：昆腾微）创业板IPO获深交所受理，保荐机构为民生证券401。入围的200强企业中，最多的是芯片和数据服务公司超过70家，占榜单总数的三分之一402。如果你深入一线，去梯田、去实验室，去火花四溅的机床旁，就会解开二十四节气与丰年的秘密，知道养育一只螃蟹送上蒸途要花费多少光照，通晓怎样靠手一掂，就判断出零件重心的位置403。低端芯片：电源管理芯片               404。其中混合键合技术来自于台积电的 SoIC，使用铜对铜直接键合，没有任何类型的焊料凸点405。把目光拉到全球市场，2022年第三季度，全球可穿戴设备出货量同比增长3．4％，达到4900万台406。都说隔行如隔山，抛开后续教育市场、竞争压力的议题，单就造整车的高门槛，跨界玩家们就很难吃得消，哪怕是有强大背景的跨界巨头也不得不正视造整车的难点407。盈利能力：净资产收益率15.55%，毛利率32.39%，净利率32.22%408。

看来，三星为了提升自己的竞争力，真的是不惜血本挖角业内大佬410。2月1日，寒武纪公告称，经上交所审核，向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求411。总体来看，我国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升，差距大大缩小412。2、DSP功放可以用电脑做主动分频，延时处理，EQ的调教，让音响的声音更耐听更好听！413。

毕竟让华为去做C端移动互联网业务，结局不也是惨不忍睹420。Arm首席执行官Rene Haas表示，公司在汽车和物联网市场都取得了巨大的进展，但目前仍在一个业务部门下，已是时候分拆成两个业务部门421。根据TrendForce集邦咨询新发布的数据，2022年第三季DRAM产业营收181．9亿美元，环比下降28．9％，是自2008年金融危机以来次高的衰退幅度422。12月15日，力盟科技集团有限公司（简称：力盟科技）向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市，广发融资（香港）为其独家保荐人423。其中，账龄一年以内的应收账款余额占比在97％以上424。嵌入式CPU有两个特点，一是软件单一省劲，恰好避开了龙芯市场化初期软件生态荒芜的软肋；二是进入门槛高，北斗等嵌入式CPU应用环境严苛，不是极寒高温，就是压力山大，认证周期长，更换供应商困难425。a．发展路径：高度产品化、可靠的方案、长期的价值、具备可挖掘的能力426。看着眼前这一切，工程建设者们心潮澎湃——因为，这项投资2．76亿元建设的彩电用集成电路生产线，终于迎来了国家验收和投产的重要时刻427。时间过得很快，展会已过人流最旺的时间，祁松靠在桌上，和背着一书包传单宣传册的我聊天428。

郭明錤在今年6月就表示，苹果在5G调制解调器芯片上的工作已经宣告“失败”，高通仍将是苹果2023年iphone产品线的调制解调器供应商430。而在三家中，英特尔由于代工业务的起点低，也一直在争取更多的客户订单，变数反而最大431。实际上，在今年10月笔者就曾报道过关于“黑鲨裁员比例近50％”的消息432。这个消息传出来后，网友们兴奋不已，称华为太牛了，再次亮剑，在EDA上也要逐步摆脱对美国厂商的依赖了433。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料434。第二是对先进工艺支持不到位，目前国产EDA一般还只能支持28nm及更成熟的工艺，至于14nm及以下的工艺，大多是不支持的435。

中智股份在全国拥有约400个服务网点，超过4700名员工，为客户提供强大的服务保障440。ARM对高通的起诉指出Nuvia获取ARM的指令集授权开发的高性能核心Pheonix需要先获得ARM的同意才能对外出售，如此也就是说Nuvia竟然无法处理器自己的知识产权，这对于ARM阵营来说无疑是巨大的震动，而目前为止即使是高通所在的美国法院也尚未做出有利于Nuvia和高通的判决，显示出获取ARM授权的巨大风险441。

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统450。印度还批准了近200亿美元的与电子等业务相关方面的促进计划451。我国外贸领域的主要矛盾，从去年的供应链受阻、履约能力不足，已经转变为当前的外需走弱、订单下降452。图：立讯2012－2021现金流水平，来源：Choice金融客户端453。其中新能源汽车是碳化硅功率器件市场的主要增长驱动454。

就在上周，腾讯云正式发布面向大模型训练的新一代 HCC 高性能计算集群，该集群搭载了英伟达 H800 GPU，后者是英伟达为应对美国禁令为国内开发的 H100 特供版460。2020年，中国软件产业规模在全球软件产业的占比已达24％461。双极晶体管具有优异的低正向导通压降特性，虽然可以得到高耐压、大容量的元件，但是它要求的驱动电流大，控制电路非常复杂，而且交换速度不够快462。但接下来考验投资者的是“安克创新公司基本面虽好，管理层也优秀，但股价却跌跌不休，问题究竟出在了哪里”？463。最后说一说申威，申威CPU可是国之重器，因为主要用于超级计算机464。好了，以上就是本期的全部内容了，小伙伴们对于iPhone SE4还有什么想要知道的吗？欢迎在下方的评论区给明美无限留言哈！465。

白驹过隙、时光荏苒，高端存储距今已走过四十余载470。而中国台湾则是台积电、联电等崛起，形成了芯片设计看美国、芯片制造看中国台湾，存储芯片看韩国的格局471。由于库存调整和宏观经济状况，联发科和高通芯片组的出货量较低472。均联智行是均胜电子下属的智能车联事业部，主要经营智能座舱、智能网联和智能驾驶等业务473。而iPhone 14 Pro的产能又满足不了苹果的需求474。CMP是一种化学腐蚀和机械研磨相结合的平坦化半导体表面工艺，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺475。其实不仅仅是NVIDIA，美国芯片目前都面临类似的问题，并且多数都选择了确保中国市场的利益，根据相关的规定为中国市场开发定制化产品，避免失去中国市场，这与美国的要求背道而驰476。

这么多年以来，在公开报道中，苹果最受人瞩目的新项目有两个，一是全自动驾驶汽车，二是MR（混合现实）设备480。资料显示，2022年卡塔尔世界杯比赛用球命名为“旅程”（阿拉伯语：AL RIHLA），它与往届世界杯用球相比重量更轻，可以在空中保持更快的飞行速度481。三星半导体业务的设备解决方案部门负责人KyungKyehyun在近期的一次内部活动中谈道，今年下半年存储芯片业前景黯淡，尚未看到明年复苏的势头482。今天的晶体管技术在以高带宽、高保真、高功率密度有效传输和处理射频信号的能力方面受到来自材料性能的根本限制，但基于GaN材料的技术具有高击穿电压、高电荷密度和高电子饱和速度的组合性能，美军方长期以来一直认为它是国防广泛应用的首选材料483。

并且在2021年年底，索尼宣布已成功开发出全球首创的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术490。另按照2021年发布的“广东省制造业高质量发展『十四五』规划”，到2025年，广东半导体及集成电路产业营业收入预计突破人民币4000亿元，集成电路设计水平进入国际先进行列，建成较大规模特殊制程生产线，产业链供应链自主可控水平进一步增强491。对于如今的罗永浩，郑刚评价：“锤子创始人罗永浩是赢得了人设，别人却在寒风中瑟瑟发抖492。6．36英寸的窄边全面屏边框仅有 1．61mm，屏占比高达 93．3％，具备2400x1080分辨率，支持P3色域与120Hz刷新率，并支持全程DC调光493。图2．DSA设计配置示例：（a） π型配置，采用集成开关，（b）开关调节FET配置，（c）开关电阻配置，（d）FET嵌入式配置494。那么，“手机玻璃大王”的投资价值为何不能被二级市场真正认可？495。台积电晶圆出货价结束了连续7个季度的上涨，本季度的下滑主要是公司受行业下行拖累影响496。