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32位高性能低成本MCU高速电吹风应用方案
来源: 作者:阿达电子 发布于2023-06-09 浏览0

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高级别自动驾驶的实现需要决策层在硬件和软件上双重提升,而硬件层面上自动驾驶主控芯片则是成为了自动驾驶产业发展的先决条件020。首先就是三星的猛烈攻势,三星日前挖来台积电前技术大佬林俊成,希望借助林俊成在封装技术方面的优势,补上三星的封装技术短板021。

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随着手机体积的减小,留给电池的体积也越来越有限,这意味着其他电子元件的功耗需要随之降低,由于SoC 产品多采用内部讯号的传输,可以大幅降低功耗070。

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